FPC、TFT精密激光焊錫機

產品簡介：  
        FPC、TFT精密激光焊錫機由高精度錫絲牽引機構，恒溫反饋系統，CCD同軸對位系統以及半導體激光器組成，由于該系統具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊點的恒溫焊接，能有效保證精密部件的精準對位，保證PCB量產中的有效良率，實現高速度、高效率、高精度化的生產。

       FPC是近幾年來發展最快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰，激光錫焊工藝為FPC發展提供了堅實可靠的加工保障。隨著可持續發展的深入推進，環保概念日益重視，焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫課題，使用傳統的熱壓焊錫方式，容易出現空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題，激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊錫。

應用領域：
    適用FPC、TFT板排焊，FPC和PCB軟硬板結合焊接，由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點，采用激光錫焊機將是最佳選擇。

設備性能：
1.  采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較��；

2.  自動化操作，可應接各種復雜精密焊接工藝；

3.  同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產；
4.  溫度反饋系統，可直接控制焊點溫度，保證焊接的良率；

5.  有鉛和無鉛混合工藝，只需要更換錫絲，無污染，定量送絲無材料浪費；

6.  無需加涂助焊劑，無需整版加熱，完美解決版面翹曲問題；
7.  保證良率的前提下，焊點直徑最小達0.3mm，單個焊點的焊接直徑更短；

應用圖片：