此外，在傳統的線材焊接領域，IC技術的進步，從另一方面推動了線材加工的工藝和技術發展。例如，傳統的連接器領域，PCB和端子尺寸的進一步微小化，使得傳統的Hot Bar錫焊和電烙鐵錫焊存在工藝瓶頸。此外，由于傳統HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸性焊接工藝，存在對線材和傳輸性能傷害的隱患，在對線材傳輸品質、速率要求高的領域，生產廠商都盡量避免使用這些方式來焊接。

       同時，一些新型MEMS器件的出現，例如手機攝像頭模組，使得電子元件的錫焊擺脫了傳統的平面焊接的概念，向著三維空間焊接方向發展。對于此類器件，電烙鐵等接觸性加工方式容易產生干涉，需非接觸性且高精度的加工方式。因此，越來越多的人對新的焊接進行了研究。其中激光錫焊技術以其特有的熱源性質，極細的光斑大小，局部加熱的特性，在很大程度上有助于解決此類問題，因此，也受到了越來越多生產廠商的關注。